SMT製氮機是指將製氮機應用在SMT行業。SMT表麵組裝技術（表麵貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。SMT是將元器件貼上PCB板上驗證硬件設計功能最重要一環，其順利與否嚴重影響開發進度和開發效果，由於其涉及器件眾多，設備精密，任何不規範不準確的文件都將導致不良，影響進度。
氮氣之所以會被很多行業選作保護氣主要因為氮氣的內聚能量高，隻有在高溫和高壓下(>500C，>100bar)或添加能量的情況下，才會發生化學反應。氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣，為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發生在氧含量極少（100PPM）以下的環境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。
隨著組裝密度的提高，精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現，產生了充氮回流焊工藝和設備，改善了回流焊的質量和成品率，已成為回流焊的發展方向。氮氣回流焊有以下優點：
1.端子和焊盤的潤濕(wetting)較快;
2.可焊性變化少;
3.改善了助焊劑殘留物和焊點表麵的外觀;
4.快速冷卻而沒有銅氧化.
氮氣作為保護氣體，在焊接中的主要作用是排除焊接過程中的氧氣，增加可焊性，防止再氧化。焊接可靠，除了選擇合適的焊料，一般還需要焊劑的配合，焊劑主要是去除焊接前SMA組件焊接部位的氧化物以及防止焊接部位的再氧化，並形成焊料優良的潤濕條件，提高可焊性。
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Nitrogen is an essential part of the selective soldering process. Soldering without a nitrogen atmosphere leaves solder joints open to the possibility of oxidizing. Individual components will not maintain the long term reliability expected in the harsh environments that today's circuit boards function This including everything from refrigerators to microwaves, mobiles devices to satellites, military hardware to gaming consoles just to name a few.
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